美國(guó)達(dá)高特ZX-5超聲波測(cè)厚儀都有哪些探頭可選

探頭選擇：

注：用高溫探頭測(cè)量高溫表面時(shí)必需用配套的高溫耦合劑。

X-3/5/5/DL 采用超聲反射技術(shù)可以用單面測(cè)量法快速、準(zhǔn)確地測(cè)量物體的壁厚，比傳統(tǒng)的游標(biāo)卡尺等壁厚測(cè)量方式更快捷方便，適用范圍也更廣。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

• 測(cè)量鋼、鑄鐵、塑料、玻璃、鋁、銅等材料的厚度

• 120MHz FPGA采樣率，150V方波脈沖發(fā)生器

• 增益可調(diào)節(jié)（40-52dB）

• 增益步進(jìn)間距3dB（vlow, low, med, high, vhi 五檔）

• 手動(dòng)或自動(dòng)調(diào)零

• 低溫型（-30℃）LCD顯示屏

• USB-C型通訊接口：輸出數(shù)據(jù)到計(jì)算機(jī)（僅ZX-5/5DL)

• USB轉(zhuǎn)串口功能，可選RS232或藍(lán)牙模塊（僅ZX-5）

• IP65防護(hù)等級(jí)

• 掃查測(cè)量：自動(dòng)找出被測(cè)材料掃查區(qū)域內(nèi)的最薄值

ZX-5超聲波測(cè)厚儀（標(biāo)準(zhǔn)探頭1.0-152mm） 技術(shù)參數(shù)：